Альянс Ceva и LG Electronics: как новое решение для UWB-чипов изменит рынок умных устройств
Разработчик Ceva и гигант LG Electronics представили совместную платформу сверхширокополосной связи, которая уже привлекла первого крупного американского заказчика.
Ceva и LG Electronics создали единую платформу UWB, объединив программные алгоритмы Ceva с радиочастотными технологиями LG под 22-нм техпроцесс TSMC.
Рынок UWB-чипов вырастет с 597 млн единиц в 2026 году до 1,18 млрд к 2030 году, а акции Ceva отреагировали на анонс ростом почти на 5%.
Технология сверхширокополосной связи выходит за рамки простых брелоков, превращаясь в промышленный стандарт для радаров, автопрома и навигации внутри зданий.
На мировом рынке беспроводных технологий произошло знаковое событие, способное ускорить внедрение систем точного позиционирования нового поколения. Израильско-американский разработчик интеллектуальных IP-решений Ceva Inc. и южнокорейский технологический гигант LG Electronics объявили о стратегическом партнерстве. Как сообщает финансовый портал Bizportal, компании объединят свои передовые разработки для создания комплексного решения в сфере сверхширокополосной связи (Ultra-Wideband, UWB).
Новый продукт нацелен на быстрорастущие рынки автомобильной электроники, промышленных систем и потребительских устройств интернета вещей (IoT). Синергетический эффект союза уже подтвержден коммерчески: партнеры объявили о подписании контракта с первым клиентом — крупным американским производителем полупроводников.
Технологический мост: от софта к радиочастотам
Суть партнерства заключается в интеграции взаимодополняющих технологий. Ceva предоставляет свою проверенную платформу Ceva-Waves UWB, включающую сигнальный процессор (Baseband) и программное обеспечение. LG Electronics, в свою очередь, интегрирует в проект собственные передовые радиочастотные технологии (RF), созданные в специализированном центре SoC (System-on-Chip) корпорации.
Согласно деталям, опубликованным профильным изданием Funder, полученная платформа полностью готова к интеграции в однокристальные системы (SoC) сторонних заказчиков. Радиочастотный блок от LG оптимизирован под передовой технологический процесс 22-нанометрового производства на мощностях TSMC. Такое технологическое сочетание позволяет разработчикам конечных чипов существенно снизить инженерные риски, сократить расходы на проектирование и ускорить вывод готовых микросхем на рынок.
Новые стандарты точности и радарные функции
Технология UWB традиционно ассоциируется у потребителей с цифровыми автомобильными ключами и поисковыми трекерами. Однако новое совместное решение ориентировано на гораздо более широкий спектр применения.
Архитектура платформы поддерживает новейший стандарт IEEE 802.15.4ab. Это обеспечивает высокую точность измерения расстояния (Ranging) даже в сложных условиях отсутствия прямой видимости (NLoS), гарантируя при этом низкое энергопотребление и высокую помехоустойчивость. Кроме того, решение поддерживает функции UWB-радара, что открывает возможности для создания систем бесконтактного жестового управления, мониторинга присутствия и обеспечения безопасности на промышленных объектах.
Рыночные перспективы и реакция инвесторов
По оценкам аналитического агентства ABI Research, в 2026 году объем мировых поставок устройств с поддержкой UWB составит около 597 миллионов единиц. Однако уже к 2030 году этот показатель, как ожидается, практически удвоится и достигнет 1,18 миллиарда устройств.
Инвесторы с энтузиазмом встретили новость об альянсе. На фоне публикации релиза акции Ceva (NASDAQ: CEVA) продемонстрировали уверенный рост на бирже в Нью-Йорке, прибавив около 4,8% за торговую сессию, и продолжили восходящее движение на премаркете, закрепившись на уровне около 28,75 доллара за акцию. Успешный старт проекта и привлечение крупного американского клиента доказывают, что интеграция лицензируемых IP-блоков остается ключевым драйвером снижения себестоимости в полупроводниковой индустрии.